Jieotwice Laboratory Silicon Wafer Cutting Tool, Double Rail Portable Silicon Chip Thin Layer Glass Slicing Instrument Alloy/Diamond Cutter (Diamond Cutter)

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Artikelnummer 222682105 Erscheinungsdatum 2026/05/04 Listenpreis €116.80 Modellnummer 222682105
Kategorie
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Laboratory Silicon Wafer Cutting Tool, Double Rail Portable Silicon Chip Thin Layer Glass Slicing Instrument Alloy/Diamond Cutter Specification: Product name: Laboratory Silicon Wafer Cutting Tool Color: White Blade Material: Alloy/Diamond (Optional) Product size: 270x300x145MM Package included: 1 x Laboratory Silicon Wafer Cutting Tool

  • Product name: Laboratory Silicon Wafer Cutting Tool
  • Color: White
  • Blade Material: Alloy/Diamond (Optional)
  • Product size: 270x300x145MM
Manufacturer Jieotwice

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